電子封裝專業(yè)大學排名

時間：2020-12-20 10:30:23 職場動態(tài) 我要投稿

2017年電子封裝專業(yè)大學排名

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　　2017年電子封裝專業(yè)大學排名列表

電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名	學校名稱
1	哈爾濱工業(yè)大學
2	華中科技大學
3	北京理工大學
4	西安電子科技大學
5	廈門理工學院

　　電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

　　1、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程

　　微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進基板技術(shù)

　　2、電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后具備的能力

　　培養(yǎng)目標

　　本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

　　培養(yǎng)要求

　　本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術(shù)科學基礎和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

　　3、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景

　　本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

　　4、電子封裝技術(shù)專業(yè)比較不錯的大學推薦，排名不分先后

　　1. 哈爾濱工業(yè)大學 A++

　　2. 華中科技大學 A+

　　3. 北京理工大學 A+

　　4. 西安電子科技大學 A

　　5. 廈門理工學院 A

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